技术指标:激光功率：≥150W；功率稳定性：≤3％；激光束品质：M2≤1.2；聚焦光斑直径：≥30μm；行程：400x400mm；最大移动速度：800 ㎜/s。

应用领域:该激光划片机用于硅片、对2mm以内的不锈钢、铝，1mm以内的蓝宝石、陶瓷等切割工艺。